Marvell推出高性能、超大规模Marvell AP806和ARMADA A3700芯片-资讯电梯

　　Marvell推出高性能、超大规模Marvell? AP806和ARMADA? A3700芯片，这是Marvell的旗舰64位ARM Powered?、基于Ma电源柜rvell革命性的模块化芯片架构或MoChi? 架构的产品。AP806集成了Marvell Final-Level Cache(FLC)架构，作为虚拟SoC(Marvell VSoC?)使用，配备了多重存储和网络协同模块。AP806是一款基于开创性ARM? Cortex?-A72的SoC，非常容易与其他Marvell MoChi模块无缝连接，从而构成了一种虚拟SoC，可实现更低的系统成本、更简单的电路板设计，并可加快产品上市。MoChi架构为开发人员和工程师提供基于各自需求开发解决方案的灵活性，使超大规模4核Cortex-A72 AP806成为市场上最通用、最先进的SoC。

　　Marvell还推出了MoChi架构系列的另一款产品，ARMADA A3700，这是一款基于双核和单核Cortex-A53的芯片，集成了多种网络和存储IP，可用其他MoChi模块加以扩展，以实现互连并提供分流(offload)选项，例如包处理器卸载、Wi-Fi、BLE、ZigBee、USB、SATA分流(offload)等等。ARMADA A3700芯片满足分布式云存储、网络管理、家庭和小型办公室/家庭办公室(SOHO)路由器及存储解决方案以及电池供电IoT设备的需求。 Marvell AP806和ARMADA A3700 MoChi芯片延续了前几代ARMADA SoC取得的成功，例如目前供货的基于Cortex-A9的ARMADA 380提供2GHz内核速率。

　　Marvell智能网络设备与解决方案(SNDS)业务部高级副总裁Maya Strelar-Migotti表示：“今天我们推出了首批基于独特的MoChi和FLC架构的四方螺母产品，这是一个重要的里程碑，我们很兴奋的看到这些产品将对技术行业产生重大影响，有助于促进‘美满互连、品‘智’生活’愿景的实现。基于Marvell MoChi和FLC架构的解决方案可以解决业界在转向新的工艺技术节点时所面临的众多棘手问题，同时还能够满足对低功耗系统的关键需求。Marvell AP806和ARMADA A3700是首批MoChi模块产品，Marvell还将推出更多类似产品，这些产品将真正重塑设备创新及开发，带来新的、低成本和高能效的解决方案，同时有助于改善世界各地人们的生活电子白板。”

　　The Linley Group创始人、首席分析师Linley Gwennap表示：“业界一直在努力转向先进的工艺节点，驱动力始终是不断提高每个SoC的集成度。然而超过28nm，研发及掩模成本的陡然上升已经开始对半导体公司的盈利造成了负面影响。就采用新工艺技术、改变业界芯片设计方式而言，Marvell AP806 MoChi模块的推出跨出了第一步。这款虚拟SoC更简单、更灵活，可降低设计成本、加快产品上市。”

　　Marvell MoChi架构旨在应对生产单芯片SoC所面临的挑战，过去单芯片SoC由于集成度高而一直具备显著的成本优势，但是现在这种优势达到了极限，每晶体管成本不可能呈线性降低了。AP806和ARMADA A3700由于采用了MoChi架构，因此提供了针对每个MoChi基本构件进行优化的工艺选择，同时由于单一架构而降低了软件投资，而且允许进行无数种配置并加快产品上市。MoChi架构的要素是Marvell第二代Aurora2一致性互连技术。这种高速、高带宽互连方式将CPU簇和MCi接口有效连接到一起，提供了一致的和高性能信息流传送。AP806还采用了Marvell Final Level Cache(FLC)技术，因而减少了系统所需DRAM主存储器数量，并用较少的高速DRAM高速缓存和价格低廉的SSD取代了DRAM主存储器，从而极大地降低了成本和功耗。

　　ARM公司嵌入式应用市场营销副总裁Charlene Marini表示：“网络和云基础设施正在快速演变，以满足数据流量和存储量急剧增长的需求，ARM生态系统正在用高度集成的解决方案来应对这种局面，Marvell超大规模AP806和ARMADA A3700芯片就是这样的解决方案。高能效ARM Cortex-A72和Cortex-A53处理器与MoChi架构相结合，为开发创新性存储和网络解决方案、简化系统集成提供了一个高度可扩展的平台。三足离心”

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